【詳細】
・顧客および開発エンジニアから提供される特性異常情報を基に故障部位を特定
・特定された故障部位と設計データを踏まえた物理解析手順の立案
・剥離解析による素子(トランジスタ等)および配線の不具合箇所の絞り込み調査
・FIB 加工による断面作製、SEM/TEM を用いた形状評価および元素分析
・解析結果のドキュメント作成および関連部門への報告
・開発中デバイスの断面 SEM/TEM による形状評価支援
・開発中デバイスにおける電気的不具合の原因究明と開発部門へのフィードバック
・必要に応じた新規解析手法の開発およびチーム内への展開推進
■主な分析装置:光学顕微鏡、SEM、STEM(含むTEM)などの形状評価装置、OBIRCHやナノプローブなどの電気的故障解析装置、FIBなどの加工装置
【変更の範囲】
同社業務全般