【詳細】
【職務内容】
■3D/2D-CADを用いた半導体製造装置(CMP等)および自動化設備の構造設計、詳細設計、製図
■機械強度計算、精密駆動部の精度設計、製品仕様の検討、設備仕様書の作成
■顧客(半導体・電子部品メーカー等)との技術打合せ、仕様調整、現場への据付・立ち上げ指示
■設計工程の進捗管理、製作スケジュール調整、各種品質チェック など
※長岡製作所の設計・開発グループ(開発・半導体チーム:15名)では、お客様の高度な製造ニーズや工場環境に合わせて、最先端の半導体装置や関連設備をフルオーダーメイド・カスタマイズ設計・製作しています。
【変更の範囲】
同社業務全般