【詳細】
【職務内容】
■半導体装置(CMP等)における研磨条件(圧力、回転数、速度、スラリー・パッド等)の検討および最適化
■実機を用いた研磨実験の計画・実行、並びに加工結果(表面粗さ、平坦度、欠陥等)の評価・解析
■得られた評価データに基づく課題抽出・改善提案、および装置の機構・仕様設計へのフィードバック
■顧客技術者との仕様打合せ、評価レポート作成、現場での試作・立ち上げサポート など
※長岡製作所の設計・開発グループ(開発・半導体チーム:15名)では、お客様の生産性向上や最先端の製造ニーズに合わせて、研磨条件の設計から装置への機能落とし込みまでを一貫して手掛けています。
【変更の範囲】
同社業務全般