【詳細】
・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計
・新規パッケージおよび製造プロセスの開発 (研磨,切断,Die bond,Photo,Dry,Wet)
・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討
・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策
・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝
※在宅勤務頻度:状況に応じて利用可
※出張頻度/期間/行先(国内外):未定
【変更の範囲】
同社業務全般
TDK株式会社
670万円~1,130万円
※目安の年収であり、選考を通じて上下する可能性がございます。
長野県佐久市
センサパッケージの設計、開発をご担当いただきます。同部門では磁気センサ製品の高性能化、小型化、高信頼性化に向けて、パッケージ設計、パッケージ開発から量産立上および量産管理までを行います。
【詳細】
・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計
・新規パッケージおよび製造プロセスの開発 (研磨,切断,Die bond,Photo,Dry,Wet)
・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討
・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策
・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝
※在宅勤務頻度:状況に応じて利用可
※出張頻度/期間/行先(国内外):未定
【変更の範囲】
同社業務全般
■東証プライム上場、磁性技術で世界をリードする総合電子部品メーカーです。浅間テクノ工場はTDKを代表する磁気技術の集積拠点で、最近では車載向けや産業機器向けの需要が増加しており増産体制を整えています。
■26年3月期は、売上高、営業利益等、全ての項目で過去最高を実現。
■「いいモノづくりのためには、社員の意思を尊重しよう」という自由な社風で、年齢に関係なく意見が通りやすい環境です。また、研究開発費の対売上比率が高いため、ワンランク上の環境で研究開発に携われます。
■フレックス、テレワークが可能で柔軟な働き方も魅力です。
【必須要件】
・半導体、センサパッケージの設計・開発経験
・半導体、センサ製品の後工程におけるプロセス開発・工程設計経験
・ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止等の技術経験
・製品または工程の量産立ち上げ経験
【歓迎要件】
・ウェハレベルパッケージ、ファンアウトパッケージ、SiP等の開発経験
・半導体後工程装置もしくは材料に関する知識、経験
・FEM等を用いた熱・応力・構造解析の経験
・IATF16949、ISO9001、AEC-Q100等に関する知識
・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)
正社員
【契約の更新】
無期雇用のため該当なし
【契約更新上限の有無】
無期雇用のため該当なし
【労働契約の期間】
無期雇用
【年収】
670万円~1,130万円
※目安の年収であり、選考を通じて上下する可能性がございます。
【月収】
月給:340,000円~570,000円
昇給・賞与:昇給年1回(4月)、賞与年2回(6月・12月)
諸手当:通勤手当(同社規定による)、時間外勤務手当
【市区町村】
長野県佐久市
【勤務場所】
浅間テクノ工場:佐久市小田井543
※基本は工場勤務、在宅は許可制
【勤務地(変更の範囲)】
会社の定める場所
【勤務時間】
8:30~17:15(休憩時間:60分)
【時間外労働】
有
【フレックス勤務】
有り
【休日休暇】
年間125日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日
年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇、慶弔・特別休暇、半日有給休暇
年間有給休暇21日~24日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
【福利厚生】
健康・厚生年金・労災・雇用保険完備
財形貯蓄制度、退職金、住宅融資制度、企業年金基金、確定拠出年金、持株会、共済制度
独身寮(独身寮月5,000円、転勤者用社宅※当社規定による)、保養所、スポーツセンター、体育館、グラウンド
等
【受動喫煙防止措置】
屋内禁煙
【試用期間】
3ヶ月
【試用期間中の待遇】
条件変更なし
TDK株式会社
電気・電子・半導体・精密機器
生産技術, 生産技術
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